因半导体严重短缺等因素尼康日本宣布对尼克尔镜头采用“开放定价”

  1 月 12 日，尼康公司发布通知称，由于半导体严重短缺、原材料不断上涨等因素，将于 1 月 19 日起，对旗下部分配件进行了价格调整，并对大多数尼克尔镜头采取开放自由定价，涉及产品有几乎所有 Z 卡口和 F 卡口尼克尔镜头以及 FTZ 转接环。

  不再执行建议售价，定价权交由经销商，这在大多数情况下意味着涨价，尤其是对于新品和热门产品。目前这一策略仅针对日本市场，别的市场还有待进一步消息。

  从 2023 年 1 月 19 日 (星期四) 起，我们将修改高尔夫激光测距仪 (2 个产品) 和相机配件 (8 个产品) 的建议零售价和运费。

  在最近半导体供应不足、原材料价格暴涨等恶劣环境下，我们从始至终致力于提高效率和减少相关成本，但目前的情况是，仅靠企业的努力无法消化中长期的成本增加，因此调整了价格。

  另外，对于尼克尔镜头 (Z 卡口和 F 卡口) 和卡口适配器FTZ II，我们将把建议零售价改为开放定价。

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  为纪念尼康 F5 单反相机发布 25 周年日本尼康博物馆于 12 月 15 日发布了“尼康 F5 25 周年纪念腕表”。这款腕表预计是一款石英表，采用方形表盘，造型简洁。手表限量发售 300 件，每人限购 1 件，含税价格约合 1110 块钱。 用户都能够到尼康博物馆实地进行购买这款手表，同时还有其它纪念品。 IT之家了解到，尼康 F5 旗舰胶片单反搭载 5 点自动对焦系统。产品首次在机身集成竖拍手柄，内部能安装 8 节 5 号电池，连拍速度可达 8 张 / 秒。这款相机针对职业摄影师设计，前后双波轮，配有肩屏，与目前的数码单反十分类似。

  比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于 IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。 据比亚迪表示，e 平台是比亚迪高度集成的一体化车载电源、电驱平台，主要部件是 33111。其中，两个“3”指的是驱动 3 合 1 加高压 3 合 1。三个“1”就是 1 块板、1 块屏和 1 块电池。据悉，“汉”面世后一直受到全市场的关注，上市后受到一致好评，销量更是逐月增加，11 月销量破万台。 在比亚迪销量火爆的同时，各路机构密集造访公司。11 月以来机构调研多达 14 次之多，调研围绕比亚迪“汉”的销售情况、刀片电池、IGBT 半导体业务、轨道交通业务展开，比亚迪方面对于机构关注的焦点均给予了最新回应。 IGBT 业务市场化进

  目前，南通越亚半导体项目目前第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。 据此前南通日报报道，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。 南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 越亚是一家专门干半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。

  近日，南方科技大学材料科学与工程系副教授郭旭岗课题组在国际一流期刊《德国应用化学》（《Angewandte Chemie International Edition》）上发表了关于梯状(ladder-type) n-型有机半导体的研究成果，论文题目为“Ladder-type Heteroarenes: Up to 15 Rings with Five Imide Groups”。该项工作受到期刊编辑和审稿人的高度评价，作为封面文章发表。 梯状有机半导体是一类很重要的半导体材料， 这类半导体具有刚性结构、高共面性及载流子高度离域等特性，从而有利于实现高迁移率的晶体管器件，因此梯状有机半导体对材料的基本物理化学性质研究

  有消息的人偷偷表示，三星电子计划通过北京基金，在北京经济技术开发区，投资100亿韩元（约914万美元）成立半导体公司。 北京基金是中国政府为了推动半导体产业而设立的基金会。鉴于中国政府对外国投资的严格规定，三星选择迂回途径来投资。 北京经济技术开发区是国家级的经济技术开发区，坐落在开发区内有三分之一的企业属于半导体行业，比如说中国的高科技代表企业中芯国际、京东方等；外资公司有诺基亚、IBM都坐落在这里，因此北京经济技术开发区被誉为中国的硅谷。 中国企业的份额占据全球无晶圆厂的很大比例。依据市场调研公司IC Insights的数据，去年，中国企业占全球无晶圆半导体市场的比例达到8%，为800亿美元，排在美国和台湾之后，位

  中国北京，2014年2月12日–高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，全球尺寸最小、功率最低的蓝牙智能芯片DA14580 SmartBond™ 系统级芯片现已投入批量生产。 与市场上竞争对手的解决方案相比，DA14580 SmartBond™ 系统级芯片可将搭载应用的智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。DA14580 整合了各种模拟和数字接口，内嵌一个 ARM Cortex M0™ 处理器，其运行功率低于15mW，待机电流仅为 600nA，从而实现最低功率。此外，DA14580 的封装尺寸 2.5x2

  市场趋势和更严格的行业标准推动电子产品向更高能效和更紧凑的方向发展。宽禁带产品有出色的性能优势，有助于高频应用实现高能效、高功率密度。安森美半导体作为顶尖的功率器件半导体供应商，除了提供适合全功率范围的高性能硅方案，也处于实现宽禁带的前沿，具备全面的宽禁带阵容，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)分立器件、模块乃至围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，为设计人员提供针对不同应用需求的更多的选择。 宽禁带应用趋势 据市场调查与研究机构IHS，从2016年到2027年SiC和GaN应用将激增，包括电动/混动汽车及充电桩基础设施、太阳能逆变器、电源、工业电机驱动、不间断电源(UPS)、军事/航空等应用领域，其中电动/混动汽车、太阳能逆

  的宽禁带方案 /

  据华尔街日报网站报道，奥巴马政府正在确定一项研究，其后果可能会引起对中国在美国半导体部门的投资作出限制。 据熟悉这项研究的人士称，一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。 报告中的建议可能会成为外国投资委员会（CFIUS）的理由，使其对外国收购美国资产进行更严格的审查。 行业官员称，该报告将指导CFIUS处理中国资本试图在半导体市场占据主导地位的战略尝试。并且可能会引起新的出口管制以及对中国合资的限制。 报告数据显示了奥巴马政府试图加强对中国在美投资的审查，罕见地与当选总统特朗普的政见相一致。后者一直倾向于对亚洲采取强硬立场。 “在半导体创新

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  LTC4162IUFD-FFS 9V 至 35V 2 节 3.2A 充电器的典型应用，具有 PowerPath 和 2A 输入限制

  使用 Analog Devices 的 LTC1450LIN 的参考设计

   使用 ROHM Semiconductor 的 BD4744 的参考设计

  使用L6563和L6566A、符合最新的能源之星标准的19V-75W SMPS

  STEVAL-ISA010V1，基于 VIPer16L 的超宽范围双输出降压转换器评估板

  EVAL-ADG2108EB，用于 PBX 数字基站线路模块的模拟开关评估板

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